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耐回流焊防水密封胶 高温不开裂密封胶 耐SMT高温胶水

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    产品介绍:

MAXCOBOND耐高温防水密封胶,专为各种三防手机、照相机、摄录机、移动电源等电子产品的零部件,提供*具可靠性的防水密封方案。

MAXCOBOND防水密封胶系列对各种镀金、镀银等金属引脚和高温尼龙PA97,LCP等塑料具有优良的粘接力和密封效果,固化后胶层粘接力强、耐高低温冲击,耐SMT回流焊高温,长期耐水和密封性能卓越,具备其他防水胶无可比拟的品质。产品符合欧盟ROHS、7P、卤素、美国ASTM、欧洲EN71 检测等标准。

长期以来MAXCOBOND防水密封胶的防水密封性能已得到华为、中兴、步步高、西门子、欧姆龙、SONY等客户的认可。

产品优点:

•粘接力强、密封效果优 ,韧性强、硬度高;

•通过SMT回流焊高温后,密封效果仍然不变;

•长期耐水性强、耐强酸强碱;

•可达到IPX8防水效果。

产品应用:

MAXCOBOND防水密封胶目前已成功应用于各种软体连接器、数据USB接口、耳机插座、DC充电接口、电池盖、等配件的密封,防水级别可达IPX8。

连接器防水密封、手机耳机座防水密封、USB数据接口防水密封、DC接口防水密封、手机电池后盖防水密封、摄像头粘接密封。主要粘接密封材质:PA、PC、镀金、镀银、SUS304等材质。

 
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